Эпоксидные клеи холодного отверждения — универсальные клеевые системы для прочного склеивания композитных, металлических и сотовых конструкций без термообработки. Обеспечивают высокую адгезию и стабильные механические свойства соединений.
Т31 – двухкомпонентное эпоксидное связующее общего применения по оптимальной стоимости для
ПКМ с температурой эксплуатации до 150 °С. Связующее отличается низкой вязкостью при температурах
пропитки (менее 100 cP при 70 °С), что позволяет получать композиционные материалы методами
вакуумной инфузии, RTM, намотки и ручным ламинированием. 222
Преимущества
Двухкомпонентное связующее, разработанное специально для высокотемпературной инфузии и RTM процессов; 222
Температура стеклования связующего, отвержденного при температуре 140 °С, составляет 152 °С.
При проведении постотверждения при 180 °С температура стеклования увеличивается до 190 °С; 222
Широкое технологическое окно - не менее 4 ч при температуре 60 °С; 2222
Время гелирования при комнатной температуре 5-7 дней. 222
Описание 33
Т31 – двухкомпонентное эпоксидное связующее общего применения по оптимальной стоимости для
ПКМ с температурой эксплуатации до 150 °С. Связующее отличается низкой вязкостью при температурах
пропитки (менее 100 cP при 70 °С), что позволяет получать композиционные материалы методами
вакуумной инфузии, RTM, намотки и ручным ламинированием. 333
Преимущества
Двухкомпонентное связующее, разработанное специально для высокотемпературной инфузии и RTM процессов; 333
Температура стеклования связующего, отвержденного при температуре 140 °С, составляет 152 °С.
При проведении постотверждения при 180 °С температура стеклования увеличивается до 190 °С; 333
Широкое технологическое окно - не менее 4 ч при температуре 60 °С; 333
Время гелирования при комнатной температуре 5-7 дней. 333
