Т31 – двухкомпонентное эпоксидное связующее общего применения по оптимальной стоимости для ПКМ с температурой эксплуатации до 150 °С. Связующее отличается низкой вязкостью при температурах пропитки (менее 100 cP при 70 °С), что позволяет получать композиционные материалы методами вакуумной инфузии, RTM, намотки и ручным ламинированием.

Преимущества:

• Двухкомпонентное связующее, разработанное специально для высокотемпературной инфузии и RTM процессов;
• Температура стеклования связующего, отвержденного при температуре 140 °С, составляет 152 °С. При проведении постотверждения при 180 °С температура стеклования увеличивается до 190 °С;
• Широкое технологическое окно - не менее 4 ч при температуре 60 °С;
• Время гелирования при комнатной температуре 5-7 дней.