Эпоксидные вспенивающиеся клеи ИТЕКМА применяются в конструкциях беспилотных летательных аппаратов в качестве вспенивающегося клеевого состава. Продукция используется для компенсации зазоров и соединения сотовых конструкций. Материалы позволяют получить равномерное заполнение полости и надежность соединения с учетом требований к конструкции и технологии обработки.
При выборе учитываются назначение детали, тип основания или армирования, способ переработки, режим обработки и рабочая температура. Для задач в области БПЛА важны также нагрузка, масса, геометрия и длительность эксплуатации. Это помогает обеспечить стабильность процесса и повторяемость характеристик.
ИТЕКМА предлагает материалы для промышленных задач, где важны контролируемая технология и надежность. Конкретная марка выбирается с учетом оборудования, оснастки и требований проекта.
