Паста синтактическая бисмалеимидная ПБ250 применяется при изготовлении трехслойных сотовых конструкций для заполнения (упрочнения) ячеек сотового заполнителя в зонах установки конструктивных элементов, обеспечивающих передачу локальных сосредоточенных нагрузок. Паста ПБ250 способна отверждаться совместно с комплексом бисмалеимидных материалов ООО «ИТЕКМА» и другими материалами, устойчивыми к температурам до 250оС.
Ключевые свойства
Однокомпонентная паста, готовая к применению
Содержание летучих веществ не более 6%
Низкая плотность, не более 0,65 г/см3
Высокие физико-механические характеристики при повышенных температурах
Режим отверждения
Отверждение: Нагреть со скорость (1-3)°С/мин до (185±5)°С и выдержать (240+30)мин. Охладить до температуры (50–60) °С со скоростью (0,5–5,0)°С/мин. Давление при формовании выбирается в зависимости от типа сотового заполнителя.
Постотверждение: нагреть со скорость (1-3)°С/мин до (180±5)°С и выдержать (30+10)мин. Далее нагреть со скоростью (0,1–0,2) °С/мин до (230±5)°С и выдержать (360±10)мин. Охладить до температуры (50–60) °С со скоростью (0,5–5,0)°С/мин.
Допускается проведение постотверждения сразу после режима отверждения без промежуточного охлаждения.
Условия хранения
Срок хранения пасты ПБ250 при температуре -18°С 1 год с даты изготовления. Жизнеспособность пасты ПБ250 при температуре (18–25) °С составляет 15 суток (суммарное время переработки) + 15 суток (суммарное время нахождения в оснастке до формования после истечения срока переработки).
Описание 22
Т31 – двухкомпонентное эпоксидное связующее общего применения по оптимальной стоимости для
ПКМ с температурой эксплуатации до 150 °С. Связующее отличается низкой вязкостью при температурах
пропитки (менее 100 cP при 70 °С), что позволяет получать композиционные материалы методами
вакуумной инфузии, RTM, намотки и ручным ламинированием. 222
Преимущества
Двухкомпонентное связующее, разработанное специально для высокотемпературной инфузии и RTM процессов; 222
Температура стеклования связующего, отвержденного при температуре 140 °С, составляет 152 °С.
При проведении постотверждения при 180 °С температура стеклования увеличивается до 190 °С; 222
Широкое технологическое окно - не менее 4 ч при температуре 60 °С; 2222
Время гелирования при комнатной температуре 5-7 дней. 222
Описание 33
Т31 – двухкомпонентное эпоксидное связующее общего применения по оптимальной стоимости для
ПКМ с температурой эксплуатации до 150 °С. Связующее отличается низкой вязкостью при температурах
пропитки (менее 100 cP при 70 °С), что позволяет получать композиционные материалы методами
вакуумной инфузии, RTM, намотки и ручным ламинированием. 333
Преимущества
Двухкомпонентное связующее, разработанное специально для высокотемпературной инфузии и RTM процессов; 333
Температура стеклования связующего, отвержденного при температуре 140 °С, составляет 152 °С.
При проведении постотверждения при 180 °С температура стеклования увеличивается до 190 °С; 333
Широкое технологическое окно - не менее 4 ч при температуре 60 °С; 333
Время гелирования при комнатной температуре 5-7 дней. 333
