Предел прочности при отрыве обшивки от сотового заполнителя из фольги АМГ-2Н толщиной 0,03-0,04 мм с размером ячейки 2,5 мм при температуре 25 °C, МПа, не менее
2
Предел прочности при отрыве обшивки от сотового заполнителя из фольги АМГ-2Н толщиной 0,03-0,04 мм с размером ячейки 2,5 мм при температуре 250 °C, МПа, не менее
Клей вспенивающийся бисмалеимидный АМВ250 предназначен для склеивания сотовых панелей заполнителя между собой и с элементами силового каркаса с температурой эксплуатации до 250℃. Способен отверждаться совместно с комплексом бисмалеимидных материалов ИТЕКМА и другими материалами устойчивыми к температурам до 250°С.
Ключевые свойства
Широкий температурный диапазон эксплуатации от -60 °С до +250°С
Коэффициент вспенивания от 1:2 до 1:3,5
Содержание летучих веществ менее 4%
Отсутствие растрескивания после отверждения
Уменьшение трудоемкости при изготовлении сотовых конструкций
Поставляется в форме листов шириной 400мм, нанесенных на подложку из силиконизированной бумаги и покрытых разделительной полимерной пленкой.
Режим отверждения
Нагрев до температуры (180−5 +5 )°С со скоростью 2 °С/мин, давление 1,4 бар
Выдержка при (180−5 +5 )°С в течение 4 часов, давление не менее 1,4 бар
Режим постотверждения
Нагрев до температуры (180−5 +5 )°С со скоростью 2 °С/мин
Выдержка при (180−5 +5 )°С в течение 30 мин
Нагрев до температуры (230−5 +5 )°С со скоростью 0,2 °С/мин
Выдержка при (230−5 +5 )°С в течение 6 часов
Режим постотверждения
Транспортирование и хранение клея осуществляется при температуре не выше минус 18 °С. Срок хранения при температуре не выше минус 18 °С составляет 1 год. Допускается кратковременное хранение клея в упакованном виде не более 30 дней при температуре от +5°С до +25°С и относительной влажности воздуха не более 75%.
Описание 22
Т31 – двухкомпонентное эпоксидное связующее общего применения по оптимальной стоимости для
ПКМ с температурой эксплуатации до 150 °С. Связующее отличается низкой вязкостью при температурах
пропитки (менее 100 cP при 70 °С), что позволяет получать композиционные материалы методами
вакуумной инфузии, RTM, намотки и ручным ламинированием. 222
Преимущества
Двухкомпонентное связующее, разработанное специально для высокотемпературной инфузии и RTM процессов; 222
Температура стеклования связующего, отвержденного при температуре 140 °С, составляет 152 °С.
При проведении постотверждения при 180 °С температура стеклования увеличивается до 190 °С; 222
Широкое технологическое окно - не менее 4 ч при температуре 60 °С; 2222
Время гелирования при комнатной температуре 5-7 дней. 222
Описание 33
Т31 – двухкомпонентное эпоксидное связующее общего применения по оптимальной стоимости для
ПКМ с температурой эксплуатации до 150 °С. Связующее отличается низкой вязкостью при температурах
пропитки (менее 100 cP при 70 °С), что позволяет получать композиционные материалы методами
вакуумной инфузии, RTM, намотки и ручным ламинированием. 333
Преимущества
Двухкомпонентное связующее, разработанное специально для высокотемпературной инфузии и RTM процессов; 333
Температура стеклования связующего, отвержденного при температуре 140 °С, составляет 152 °С.
При проведении постотверждения при 180 °С температура стеклования увеличивается до 190 °С; 333
Широкое технологическое окно - не менее 4 ч при температуре 60 °С; 333
Время гелирования при комнатной температуре 5-7 дней. 333
